KEMET-T428鉭質高容積率

KEMET公司，一家鉭質、陶瓷、鋁質、薄膜、紙質和電解電容的領先製造商，近期發佈新款的鉭質高容積率（HVE）面朝下MnO2 T428系列電容。這種表面貼裝設備是最新加入到KEMET的高可靠性商用現成品的家庭，並提供更高的功耗和更強的紋波電流能力。

“這種新包裝設計提供在任何成型的引線框架產品中，每單位體積最高電容。” Philip Lessner博士-KEMET公司副總裁，首席技術官和首席科學家說，“這種設備，相對于傳統構造，通過電容，提供了一個更廣泛，更直接的熱消散路徑。此外，這種面朝下構造提供了更高的單位額定功率。”

“KEMET公司的T428系列的開發是為了在挑選和放置之間友好模塑封裝，提供形塗層電容器的容積效率。” Ed Jones-KEMET產品經理說，“模塑封裝的平面消除了現在的共形塗層鉭表面貼裝設備相關問題。”

強大的功能設計和測試協定，使得該產品成為用作電腦、工業/照明、通信、國防和航空市場的理想之選。該產品的性能特點也可用于高可靠性應用方面，如雷達和開關電源的去藕和過濾。