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KEMET公司宣佈DSCC批准建立可靠的小尺寸表面貼裝電容器
KEMET公司，鉭質電容，積層陶瓷電容，鋁質電容，薄膜，紙質和電解電容的領先製造商，宣佈新的DSCC批准的小尺寸表面貼裝積層陶瓷電容(MLCCs)，用於國防和航空航太。
KEMET公司現已通過DSCC控制圖03029和03028為EIA0402和EIA0603尺寸表面貼裝積層陶瓷電容裏面是BR和BX電介質。這些圖紙被開發是用來應對不斷增長的國防和航空航太工業需求，用於小尺寸的積層陶瓷電容，目前不提供MIL-PRF-55681。KEMET公司被批准的電容器符合這個要求，規格和標準，在每個圖紙以及所涉及的每個MIL-PRF-55681規定。
該DSCC批准的電容器可立即應用。
“印刷電路板產業已經變得越來越有價值作為應用需求附加價值，” Jeff Franklin說，專業生產經理。“這些DSCC小尺寸設備的發展顯示KEMET公司的持續致力於解決日益關注的用在國防和航空航太工業的寶貴的板子空間。”
技術資訊：
對於尺寸為0402，BR/BX電介質的標準容值為100pF ~ 2.2nF。設備科用於直流電壓範圍6.3V,10V,16V,25V,50V和100V。尺寸為0603BX/BR電介質的標準容值範圍為100pF~0.1uF和6.3V,10V,16V,25V,50V,100V和200V直流電壓等級。這兩個尺寸的運行溫度範圍都是-55°C ~ +125°C。
對於BR電介質該電容的溫度係數是±15%，從-55°C~ +125°C且0VDC適用和+15 %，-40 % 溫度範圍-55°C ~ + 125°C且100%VDC都適用。對於BX電介質電容的溫度係數是±15 %溫度範圍從-55°C ~ +125°C且0VDC使用和+15%，-25%溫度範圍從-55°C ~ + 125°C且100%VDC都使用。錫/鉛”Z”和”U”端子可供選擇。
注釋：
DSCC 國防部供應中心，哥倫布
EIA 電子工業聯盟
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